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VND670SP
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VND670SP技术资料
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VND670SP
配电开关,负载驱动器芯片
制造厂商:
意法半导体(STMicroelectronics)
功能简述:
IC SWITCH DUAL HISIDE POWERSO10
原厂封装:
PowerSO-10
优势价格,VND670SP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
VND670SP的技术资料下载
VND670SP的功能参数资料 - 意法半导体(ST)提供
ST意法半导体标准完整型号:VND670SP
制造厂家名称:STMicroelectronics
描述:IC SWITCH DUAL HISIDE POWERSO10
系列:-
开关类型:通用
输出数:2
比率 - 输入:输出:1:1
输出配置:高端
输出类型:-
接口:开/关
电压 - 负载:5.5 V ~ 36 V
电压 - 电源 (Vcc/Vdd):不需要
电流 - 输出(最大值):30A
Rds (On):26 毫欧
输入类型:非反相
特性:PWM 输入
故障保护:限流(固定),超温,过压
工作温度:-40°C ~ 150°C (TJ)
ST公司封装:PowerSO-10 裸露底部焊盘
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