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TDA7563BPD
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TDA7563BPD技术资料
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TDA7563BPD
音頻放大器芯片
制造厂商：
意法半导体(STMicroelectronics)
功能简述：
IC AMP QUAD MULTIFUNC POWERSO36
原厂封装：
PowerSO-36
优势价格，TDA7563BPD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
TDA7563BPD的技术资料下载
TDA7563BPD的功能参数资料 - 意法半导体(ST)提供
ST意法半导体标准完整型号：TDA7563BPD
制造厂家名称：STMicroelectronics
描述：IC AMP QUAD MULTIFUNC POWERSO36
系列：-
类型：SB 类
输出类型：4-通道（四路）
不同负载时的最大输出功率 x 通道数：75W x 4 @ 2 欧姆
电压 - 电源：8 V ~ 18 V
特性：I2C，静音，短路和热保护，待机
安装类型：表面贴装
工作温度：-55°C ~ 150°C （TJ）
ST出厂封装：PowerSO-36
ST公司封装：PowerSO-36 裸露顶部焊盘
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