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TDA75610LV的图片

TDA75610LV

ST图标
音頻放大器芯片
制造厂商:意法半导体(STMicroelectronics)
功能简述:IC AMP AUDIO BRIDGE FLEXIWATT27
原厂封装:Flexiwatt27
优势价格,TDA75610LV的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TDA75610LV的功能参数资料 - 意法半导体(ST)提供
  • ST意法半导体标准完整型号:TDA75610LV
  • 制造厂家名称:STMicroelectronics
  • 描述:IC AMP AUDIO BRIDGE FLEXIWATT27
  • 系列:-
  • 类型:SB 类
  • 输出类型:4-通道(四路)
  • 不同负载时的最大输出功率 x 通道数:45W x 4 @ 4 欧姆
  • 电压 - 电源:6 V ~ 18 V
  • 特性:静音,待机
  • 安装类型:通孔
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • ST出厂封装:Flexiwatt27 (SMD)
  • ST公司封装:27-Flexiwatt(弯曲和交错引线)
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